合肥新匯成微電子有限公司的展臺內展出集成電路等相關產品

　　培育強勢產品『芯』技術為集成電路產業加碼

　　在信息時代，集成電路是核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開集成電路。芯片強則產業強，芯片興則經濟興。

　　經過項目實施，合肥一批集成電路制造關鍵裝備、材料、技術實現從無到有的突破。走進合肥晶合集成電路有限公司的無塵車間內，自動化的生產環節讓人眼前一亮。集成電路是一種微型電子器件或部件，而晶圓則是生產集成電路所用的載體。『晶圓越大，同一圓片上可生產的集成電路就越多，單顆芯片的成本也就越低，相應對材料技術和生產技術的要求也就更高。』合肥晶合集成電路有限公司市場業務處處長林熙欽說。

　　據林熙欽介紹，今年6月28日，晶合12吋晶圓生產線項目(一期)竣工試產。7月，第一批晶圓已正式下線。這意味著，面板驅動芯片的設計、制造和使用將能全部在合肥實現。今年10月，『合肥制造』的晶圓就可以實現量產，到年底可實現每月3000片的產能，預計明年一個廠房可達月產4萬片規模，合肥晶合有望成為全球最大的專注於面板驅動芯片的制造商。晶圓項目投產後，也解決了『芯』和『屏』結合的難題，5年內將使合肥的面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。

　　與此同時，合肥長鑫集成電路有限責任公司主導的長鑫12吋DRAM存儲器項目(506項目)也順利實施。項目投產後，將取得世界DRAM市場約9%份額，也有效地填補國內DRAM市場的空白，該公司將躋身全球DRAM主要廠商之列，成為絕對的國內半導體巨頭，合肥也將跨入世界級存儲器制造重鎮的行列。

　　除此之外，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投產，這是安徽首個綜合保稅區——合肥綜合保稅區首個工業項目的投產。該項目全部達產後可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產值約50億元。這將填補國內同類產品的空白，為合肥打造『中國IC之都』增添『芯』動力。